Вам это будет интересно!

  • Россияне перейдут на интернет деньги

  • Реконструкция, модернизация, техперевооружение. Реконструкция, модернизация, техперевооружение в чем отличие?



  • Председатель совета директоров АФК "Система" Владимир Евтушенков и глава Роснано Анатолий Чубайс просят премьер-министра Владимира Путина оказать содействие развитию производства российской микроэлектроники. Ее объем в 2010 году составит полпроцента от мирового рынка, или $1,5 млрд против $280 млрд. Роснано и "Система" предлагают принять программу регулирования российской микроэлектроники. Защищать внутренний рынок господа Чубайс и Евтушенков собираются путем замещения иностранных компонентов отечественными. Западные производители напоминают, что еще ни на одном рынке протекционистские меры не способствовали росту конкуренции.
    В распоряжении "Ъ" оказалось письмо директора департамента науки, высоких технологий и образования правительства РФ Александра Хлунова в адрес Минкомсвязи, Минпромторга, Минтранса, Минэнерго, Минэкономразвития, Минздравсоцразвития и Минкультуры. В нем говорится, что к премьер-министру Владимиру Путину обратились гендиректор госкорпорации Роснано Анатолий Чубайс и председатель совета директоров АФК "Система" Владимир Евтушенков с просьбой провести рабочее совещание по вопросу "оказания поддержки развитию отечественного производства продукции микроэлектроники, осуществляемого в рамках государственно-частного партнерства Роснано и АФК "Система"". В результате было решено провести рабочее совещание по этому вопросу 20 сентября этого года, говорится в письме Александра Хлунова. На совещании будет рассмотрен комплекс мер по поддержке отрасли, подготовленный Роснано и "Системой". Заключения по этому комплексу ведомства должны подготовить до 1 сентября 2010 года.

    Роснано и АФК "Система" уже работают совместно над созданием производства чипов с нормами 90 нанометров. Технологическим партнером проекта выступает компания STM Micro Electronics. Объем инвестиций в проект составит 16,5 млрд руб., из них "Роснанотех" вложит 6,5 млрд руб., а "Ситроникс" ("дочка" АФК "Система") — оборудование завода "Микрон".

    В пояснительной записке, подготовленной Роснано и "Системой", говорится, что существенным препятствием к формированию устойчивого рынка производства микроэлектроники в стране является отсутствие регулирования рынка и доминирование на нем импортной продукции. В этой связи Роснано и "Система" предлагают принять программу построения регулируемого рынка микроэлектроники в России. Основой этой программы должны стать корректировки законодательства, направленные на защиту внутреннего рынка, налоговое и экономическое стимулирование разработки и производства микроэлектронных компонентов и готовой продукции на их основе, а также ускоренный переход на использование биометрических документов, радиочастотную маркировку товаров массового спроса, лекарств и других товаров (подробно см. таблицу).



    Для разработки новых технологий Роснано и "Система" предложили создать совместное предприятие госкорпорации и "Ситроникса" (входит в АФК "Система"), которое станет межотраслевым R&D-центром (центр по исследованиям и разработке). Этот центр будет предоставлять малым компаниям единую вычислительную и программную платформу: средства САПР (софт для автоматизированного проектирования), библиотеки, экспериментальную базу, опытное производство и механизмы коммерциализации разработок.

    В пояснительной записке говорится, что российский рынок микроэлектроники в 2010 году составит полпроцента от мирового: $1,5 млрд против $280 млрд. При этом отечественный рынок стагнирует, так как интернациональные компании предпочитают создавать в России лишь офисы продаж, а не производство. Преобладание на внутреннем рынке импортной продукции несет в себе и риски, связанные с безопасностью страны. Во-первых, импортные чипы могут содержать недокументированные инструкции, способные парализовать работу техники. Во-вторых, они обладают недостаточной надежностью, так как предназначены для промышленного, а не военного применения, указывают авторы предложений.

    По данным Frost & Sullivan, приведенным в пояснительной записке, без госрегулирования объем рынка микроэлектроники составит к 2015 году $2,84 млрд, в то время как с госрегулированием эта цифра будет в 3,5 раза больше — $9,93 млрд. Развитие рынка производства микроэлектронных компонентов приведет также к росту рынка готовой продукции. Сейчас российский рынок контрактной сборки электроники составляет всего $2 млрд в год, что в два раза меньше аналогичного показателя Словакии и Польши и почти в 8 раз меньше, чем в Венгрии.

    В пресс-службе Роснано подтвердили, что госкорпорация участвовала в подготовке предложений к совещанию в правительстве. "Мы, как и раньше, последовательно выступаем за государственное стимулирование отечественной микроэлектроники. А ее развитие невозможно без формирования устойчивого внутреннего спроса, то есть без целенаправленной политики государства",— поясняет позицию АФК вице-президент "Системы" Ирина Потехина.

    Региональный директор Intel в странах СНГ Дмитрий Конаш говорит, что ему "неизвестно ни об одной подобной инициативе в мире, которая бы увенчалась успехом". "Мне сложно сказать, о каком госрегулировании может идти речь в странах-лидерах в области микроэлектроники — США и Японии. Напротив, они вышли в лидеры благодаря рыночным условиям",— напоминает господин Конаш.

    По его словам, для создания производств в России нужно не госрегулирование, а инфраструктура и экономические стимулы. Экономист BNP Paribas Юлия Цепляева "не удивлена стремлением Роснано и АФК "Система" добиться максимальных условий для развития собственного бизнеса: госрегулирование ведет к снижению эффективности производства, конкуренции, замедляет развитие производства", перечисляет госпожа Цепляева. Председатель правления ИК "Финам" Владислав Кочетков считает, что инициатива Роснано и "Системы" приведет к росту цен на продукцию, так как в России не существует производства целого ряда микроэлектронных компонентов.

    http://www.kommersant.ru/doc.aspx?DocsID=1492695











    Вам это будет интересно!

  • Россияне перейдут на интернет деньги

  • Реконструкция, модернизация, техперевооружение. Реконструкция, модернизация, техперевооружение в чем отличие?




  • Последние новости


    Пробковые утеплители

    Одним из высокоэффективных современных утепляющих материалов считаются плиты, изготовленные из измельченной коры пробкового дуба. Среди их главных достоинств следует назвать небольшой вес, твердость, прочность и устойчивость к гниению и образованию плесени при воздействии влаги. Пробковые теплоизолирующие материалы не повреждаются грызунами и не разрушаются...
    Читать далее »

    Приложение

    Утепление окна стекловолокном – обязательное условие, при котором значительно снизятся теплопотери. Теплоизоляция кирпичного дома плитами пенополистирола – надежный способ сделать жилище теплым и комфортным. Как сделать это правильно, показано на рис. 50. ...
    Читать далее »

    Пенополистирольные утеплители

    В последнее время на строительном рынке особенно высоким спросом пользуется теплоизолирующий материал URSA XPS. Его выпускают в форме жестких плит, размер которых составляет 1,25 × 0,6 м. Сырьем для производства данного материала является экструдированный пенополистирол, обладающий структурой с закрытыми ячейками. URSA XPS – это утеплитель, главными свойствами которого являются устойчивость к воздействию влаги и высока...
    Читать далее »

    Торфяные утеплители

    Для повышения теплоизоляционных характеристик ограждающих конструкционных элементов нередко используют торфоизоляционные плиты. Их производят на основе плохо разложившегося торфа, который отличается волокнистой структурой. В процессе обработки сырье формуют и выдерживают в условиях высокой температуры. Плотность торфоизоляционных плит составляет от 170 до 260 кг/м3, а коэффициент теплопроводности равен 0,06 Вт/(м°С)...
    Читать далее »

    Теория теплопередачи - основа строительства

    Современные физики говорят о 3 явлениях, выражающих теплопередачу, – теплопроводности, излучении и конвекции. Каждое из них обладает собственными характеристиками. Так, при определении свойств однородных твердых тел говорят о теплопроводности. Ее суть заключается в способности одного объекта передавать тепло другому при соприкосновении либо посредством промежуточного проводника (рис. 3). ...
    Читать далее »

    Древесно-стружечные теплоизолирующие материалы

    Одним из наиболее распространенных в настоящее время древесно стружечных утеплителей является фибролит. Его получают путем смешивания древесной стружки, портландцемента и воды. Древесная стружка, или древесная шерсть, при этом должна состоять из лент длиной не менее 50 см. В некоторых случаях портландцемент нередко заменяют магнезиальным вяжущим компонентом. Перед технологической обработкой древесную стружку, вы...
    Читать далее »

    Стеклянные утепляющие материалы

    Технология изготовления стекловаты во многом сходна с методом производства минеральной ваты. В качестве основного сырья выступают мел либо известняк, кварцевый песок и сульфат натрия либо сода. Кроме того, для получения этого утеплителя могут использоваться и остаточные продукты стекольной промышленности. Стеклянная вата состоит из тончайших волокон, которые получают путем вытягивания из предварительно расплавле...
    Читать далее »